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SMT高溫標簽

防靜電耐高溫標簽,高溫標簽貼紙, 耐高溫條碼標簽,SMT高溫標簽,

耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產(chǎn)品、手機及鋰電池等 產(chǎn)品的耐高溫標簽 。

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SMT防靜電高溫標簽貼紙

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   SMT高溫標簽:以聚酰亞胺薄膜為基材,涂以特種壓敏膠而成,具有較好的耐化學(xué)性和耐磨性,可耐高達320℃的溫度,對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用,使用于高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持卓越性能。它是專(zhuān)為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計,因為它可以經(jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過(guò)程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標簽 。


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   耐高溫條碼標簽具有高溫永久壓敏丙烯酸粘合劑及高度的不透明性,白色涂層是為熱轉移打印而特別設計的,條形碼列印質(zhì)量佳。特別適合單面電路板的印刷及表面貼裝(回流焊制程)進(jìn)程的跟蹤與追溯, 提供pcb主板制程用的耐高溫、防靜電、可移性的標簽等。 

  用途:為高溫無(wú)鉛焊接應用而特別設計。這是一種抵抗表面貼裝印制版加工工藝的理想標簽,同時(shí)也可以在混合工藝中用于的電路板頂部。超薄的材料結構適合用于全過(guò)程處理,滿(mǎn)足錫膏網(wǎng)版印刷制程中苛刻的要求;超薄的特性符合3C產(chǎn)品如MP3等的線(xiàn)路板向小型化、高密度發(fā)展的趨勢??赡?15℃:不脫落,不變形;抵擋各類(lèi)化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損;保持品質(zhì)的穩定性;達到無(wú)鉛化工業(yè)制程的國際標準。

  適用范圍:電腦主板,印刷機電路板,手機主板

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